近日，工商银行上海市分行以牵头行身份为某集成电路半导体企业成功落地上海首单科技企业并购银团，助力上海建设“3+6”现代化产业体系，深度服务并融入上海科技创新中心建设。2025年3月，国家金融监督管理总局推出科技企业并购贷款试点政策，通过适度放宽贷款比例、期限限制，支持科技企业加快产业整合，畅通资本循环，以金融活水灌溉科技创新沃土。工商银行上海市分行迅速行动，成立专班，主动推介科技企业并购贷款并进行政策宣导，推动更多金融资源用于促进科技创新。
本次项目并购方拥有覆盖集成电路设计、封测、应用及制造的较完整产业链，标的公司为专注于模拟电路、功率器件芯片制造的国家高新技术企业，具备较强的科研积累和较为广阔的市场前景。工商银行上海市分行了解并购方需求后，率先为企业介绍试点政策要点，设计并购融资方案，协调银团内各银行条件，起草、核定银团文本，高效推动项目执行，牵头为企业办理了科技企业并购银团，支持并购方在晶圆制造领域完成重要战略布局，整合产业链资源，提升整体效率和竞争能力。
下阶段，工商银行上海市分行将持续提升服务科技企业能力，通过“股贷债保租”商投行全方位金融服务，为金融助力新质生产力发展、高水平科技自立自强和科技强国建设贡献力量。
