1、焊锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏：有铅焊锡膏的成份为Sn63Pb37，其熔点183℃，焊接性能稳定，焊接不良PPM值较低。无铅焊锡膏中高温锡膏的成份有Sn/Ag/Cu,熔点是217℃-227℃。这些锡膏 焊料粉末颗粒直径20-45um，根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择，IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um。
焊锡膏储存要求：必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期双智利锡膏的存诸周期为半年（6个月），坚持“先进先出”的原则。
焊锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为3-4小时。
待其回温结束后用机器搅拌将焊锡膏搅拌均匀（大约1-3分钟），手工搅拌4-6分钟。
不用的焊锡膏应分类放并用标签标明，过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认方能使用。
