手机主板不带胶芯片的焊接方法

 时间：2024-10-12 06:34:44

1、 将手机主板放到固定架上固定好

2、 由于这个芯片没有胶，不用除胶，拆掉芯片边上某个小元件利于下刀翘芯片

3、 在芯片边上加点焊膏利于加热翘芯片

4、 用风枪加热芯片，注意观察刚才拆掉元件的焊点融化时开始翘芯片

5、 锡融化时，轻轻翘下芯片

  • 小米如何手动更新系统
  • 小米手机MIUI系统怎么备份到U盘？
  • 红米note11怎样在锁屏时显示运营商名称
  • 小米手机移动网络状态怎么查询
  • 红米手机使用技巧：[6]红米手机怎么查看物流
    • 热门搜索
    会计证怎么自考 肝功能异常怎么办 手指麻木是怎么回事 站台票怎么买 海参怎么发 天气丹化妆品怎么样 得了鼻炎怎么办 建行手机银行怎么开通 pdf文件怎么打印 怎么编曲