小米11拆机图解

1、小米11设计成熟，排布精密，展现了旗舰机的水准。这次骁龙888和闪存均有封胶处理，可进一步增强手机跌落、进水时的安全性。

3、影像模组方面，拆解后发现，闪光灯是固定在镜头盖上的，而三个后摄镜头是独立在一个模块上。

5、小米11的主板全部覆盖VC均热板，且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等，散热用料很足。

7、这次小米11采用了哈曼卡顿的双扬声器设计，在副板方面，能看到在麦克风位置还有海绵槽保护的细节，以及SIM卡槽、指纹识别和扬声器都在这个区域。